生產樹脂芯片基材用大管徑加熱爐安裝及使用方便；溫度均勻，節能高效；全套設備具有防爆功能，使用安全可靠；工控自動化程度高；

（1）開啟式臥式結構，方便安裝與檢修；

（2）六溫區加熱，每個溫區可單獨控溫，確保爐內整體溫度的均勻性;

（3）發熱區直徑740，兩端口徑630mm。中間大,兩端小的結構有利爐內熱量儲集，升溫速度快；配合石英發熱

器均勻分布爐壁，比鑲嵌式電阻絲發熱的結構.在同等功率下可節能 20%以上；

（4）熱解爐采用絕緣石英發熱器為發熱元件，可有效防止金屬爐管及金屬氧化塵屑導致的隱患；確保生產安全和

操作人員安全及設備本身的使用壽命；并具有良好的防爆功能；

（5）控制系統采用防爆控制機柜，大面積鋁板及柜外散熱片+防爆風扇；

（6）每臺智能溫度控制儀表具有通訊功能，轉換 PN 接口可與現場整套工控系統聯網，可在本地和遠程控制操作；

生產樹脂芯片基材用大管徑加熱爐參數：

溫度范圍：300 ~ 1000℃；

內腔尺寸：直徑 630*長 550MM；

發熱區域：直徑 740*長 450MM；

顯示精度：1℃

發熱溫區：六溫區；

整機功率：6.2KW*6=37.2KW

電源電壓：380V/50Hz

溫度測量：K 分度鎳鉻--鎳硅熱電偶六支；

控制系統：帶通訊全自動可編程儀表六套，PID 調節，顯示精度 1℃；

環境溫控：帶通訊全自動可編程儀表，傳感器，連接柜外散熱片+風扇，；

成套電器：采用品牌接觸器，固態繼電器；六套；

時間制：可設定升溫時間，恒溫時間控制，恒溫時間到達，自動停機；

超溫保護：內置式二級超溫保護裝置，雙重保險；

運行方式：全量程可調節恒溫，恒定運行；程序運行。

外形尺寸：約厚 600*寬 500*高 900MM

智能溫度控制儀表具有通訊功能，轉換 PN 接口可與現場整套工控系統聯網，可在本地和遠程控制；

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簡要描述：生產樹脂芯片基材用大管徑加熱爐專用于電池、晶片、硅片等領域的管式爐，打破傳統，設備溫度均勻，正負0.5度，快速升溫，告別溫度不均的困擾